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1 月 29 日,中国科研人员在《自然》发表论文,宣布研发出全柔性人工智能芯片。清华、北大等依托国产工艺研制的 FLEXI 系列芯片,突破柔性电子边缘高性能 AI 计算瓶颈,薄可弯折,兼具低功耗、高能效等优势,为柔性智能设备提供核心硬件支撑。
美国半导体巨头AMD于今日凌晨召开2025全球AI发展大会,正式推出下一代AI加速芯片Instinct MI400系列及其前代产品的性能升级版MI350。值得关注的是,OpenAI联合创始人兼CEO Sam Altman作为特邀嘉宾出席大会,并与AMD联合发布新品。AMD透露,OpenAI在MI400研发阶段持续提供技术反馈,协助优化GPU架构,以更好满足大模型训练与推理的计算需求。
全球最大的内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度初步业绩,显示受益于AI热潮下的存储芯片涨价潮,当季公司营业利润大幅增长,且好于市场预期。
英伟达 (NVDA.O) 宣布备受期待的全新「Rubin」数据中心产品即将在今年面市,届时客户将能够试用该技术,从而助力加快人工智能的发展进程。英伟达表示,六款 Rubin 芯片均已从制造合作伙伴处交付,并通过了若干关键测试,表明其正按计划推进客户部署。其最新推出的 Rubin 加速器在训练性能上比前代 Blackwell 提升 3.5 倍,运行 AI 软件的速度提升 5 倍。
亚马逊推出新一代AI芯片Trainium 3,训练速度为前代四倍,瞄准Nvidia市场份额。该芯片将通过AWS提供服务,助力大规模模型训练。同时,多家比特币矿企如Core Scientific、IREN等正将其数据中心转型为AI基础设施,并与微软、谷歌等达成数十亿美元合作协议。
马斯克:AI5芯片即将完成流片,已启动AI6芯片研发工作。我们的目标是每12个月将一种新的人工智能芯片设计投入批量生产。我们预计最终生产的芯片数量将超过所有其他人工智能芯片的总和。
1.俄罗斯加密货币监管条例计划于今年 7 月推出,供议员投票表决 2.英伟达、微软、亚马逊正就向OpenAI投资高达600亿美元事宜展开谈判 3.MiniMax今日正式推出Music 2.5音乐生成模型 4.马斯克要发力机器人了?2026年训练、制造两手抓 第三代Optimus即将推出
2025 年智谱联合华为,基于昇腾 Atlas 800T A2 与昇思 MindSpore 框架,开源全流程国产芯片训练的多模态 SOTA 模型 GLM-Image。该模型融合图文能力,API 生成单图仅需 0.1 元,速度优化版本即将上线。
从明年4月开始的财年中,日本经济产业省对尖端半导体和人工智能AI发展的预算支持势将增长近三倍,达到约1.23万亿日元(79亿美元)。经济产业省的整体预算较上年增长约50%,达到3.07万亿日元,主要是芯片和AI领域的支出大幅增加。
当地时间周三(12月17日),亚马逊宣布重组其人工智能(AI)相关项目团队,并任命来自公司云计算部门的一位高管,负责一个全新的业务单元。亚马逊首席执行官安迪·贾西周三在一封发给员工的内部信中(同时发布在公司官方博客上)表示,彼得·德桑蒂斯将领导这一新团队。新组织将亚马逊的通用人工智能(AGI)团队——负责公司Nova品牌AI模型以及Alexa语音助手“数字大脑”的部门——与亚马逊的芯片研发部门和量子计算研究团队整合在一起。
近日,荷兰量子硬件公司QuantWare发布量子处理器单元 (QPU) 扩展架构VIO-40K,该架构能够创建拥有1万量子比特的QPU,其容量是目前业内最高容量的近100倍。如谷歌的量子芯片在六年内从53量子比特提升至105量子比特,而IBM最近发布了一款120量子比特的QPU,或于2028年成为主流设备。
英伟达CEO黄仁勋今日宣布,公司两项重大进展正式落地。一是美方已批准其H20芯片出口许可,英伟达即将开始向中国市场发货;二是公司将推出一款全新的GPU产品——RTX Pro,定位于图形计算、数字孪生和人工智能应用。黄仁勋表示:“美国政府已经批准了我们的出口许可,我们可以开始发货了,所以我们将开始向中国市场销售 H20。我对此非常高兴,这真是一个非常、非常好的消息。”H20是英伟达为符合出口管制要求而特别定制的AI加速芯片,过去数月一直面临监管审批障碍。